YC-58 為了滿足線路板 SMT 制程中焊接的可靠性，適合用于改善原有的

ENIG 和 Bonding 工藝性能，無黑墊之隱患，并且在無鉛制程的趨勢下，提高了

品質保障，表現出了極大的優勢。因此在鍍鈀之前，在基材上實行充分的鎳（4μm

以上為佳）沉積。為此目的，我們建議用 YC-51/51-1 系列作為化學鎳鍍液。