系統簡介
YC-582 為置換型化學鍍鈀液，鍍層均勻性極佳，主要用于2μinch以下的化學鈀層，其鍍層可滿足線路板SMT制程中焊接的可靠性，適合用于改善原有的ENIG和Bonding工藝性能，無黑墊之隱患，并且在無鉛制程的趨勢下，提高了品質保障，表現出了極大的優勢。因此在鍍鈀之前，在基材上實行充分的鎳（4μm以上為佳）沉積。為此目的，我們建議用 YC-51/51-1系列作為化學鎳鍍液。